半導體產(chǎn)品的烤機試驗,將產(chǎn)品暴露在高溫下,來強制缺陷發(fā)生,這種可靠性試驗屬于()
- A
可靠性測定試驗
- B
可靠性鑒定試驗
- C
可靠性驗收實驗
- D
環(huán)境應力篩選試驗
半導體產(chǎn)品的烤機試驗,將產(chǎn)品暴露在高溫下,來強制缺陷發(fā)生,這種可靠性試驗屬于()
可靠性測定試驗
可靠性鑒定試驗
可靠性驗收實驗
環(huán)境應力篩選試驗
多做幾道
可修復產(chǎn)品的失效,通常稱為( )
故障
失效
不可靠
無效
(07年真題)為了防止在突然出現(xiàn)操作誤差時系統(tǒng)繼續(xù)運行。可靠性設(shè)計中常用的方法是( )
冗余技術(shù)
耐環(huán)境設(shè)計
故障檢測設(shè)計
防誤設(shè)計
平均修理時間的英文縮寫是( )
MDT
MTTR
MTR
MTBF
為設(shè)備加潤滑油、定期檢查、日常維護屬于( )
糾正性維修
預防性維修
定期維修
日常維修
(10年真題)在產(chǎn)品壽命周期中,被稱為夭折期的是( )
早期失效期
可用壽命期
損耗期
晚期失效期
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